本公司代理日本SUNMAP，有需求歡迎咨詢。 “SUNMAP®” 是由 Nitto Denko 采用原始特殊焙燒技術開發(fā)出的一種非常高分子量聚乙烯多孔膜，由非常高分子量聚乙烯粉末結成一種多孔燒結體后切割而成。 該多孔膜不但具有新特性，如透氣性和低摩擦系數(shù)，同時保持了非常高分子量聚乙烯的優(yōu)良特性，如耐化學性、耐磨性和粘性消除。 憑借良好的加工性能，其具有廣泛的用途，而且應用范圍將不斷擴大。   產品有防靜電性能及各種不同厚度，當前主要應用場景為一些平臺需要有吸附功能，可以將此產品鋪于平臺上，因產品透氣，所以不需要像鐵氟龍一樣在上面鉆空，直接鋪墊不影響吸附功能。且在一些平臺不夠平整時，用此產品增加厚度緩沖，可以彌補平臺的不足。 當前主要使用該產品的公司生產的產品有LCD液晶屏，薄片型陶瓷加工平臺、薄片型玻璃切割平臺。